一個(gè)時(shí)代有一個(gè)時(shí)代的產(chǎn)業(yè)主旋律，AI+連接就是在全球任何一個(gè)角落也會(huì)占據(jù)絕對(duì)C位的技術(shù)組合。

說(shuō)到AI和連接的“頭條效應(yīng)”，不久前在巴塞羅那落幕的MWC(2024世界移動(dòng)通信大會(huì))無(wú)疑是個(gè)最能體現(xiàn)這一趨勢(shì)的舞臺(tái)，并釋放出更多創(chuàng)新信號(hào)：

1、2024年是5G進(jìn)入商用第5年，5G-A已蓄勢(shì)待發(fā)；2、終端已經(jīng)從“移動(dòng)計(jì)算終端”進(jìn)化為“智能計(jì)算終端”，甚至是“無(wú)手機(jī)不AI、無(wú)PC不AI”；3、中國(guó)企業(yè)繼續(xù)閃耀全場(chǎng)，從產(chǎn)品出發(fā)到場(chǎng)景落地。

而MWC大會(huì)的?？?mdash;—高通，就在今年的MWC上展示了如何將“連接”做到極致，又前瞻性早早布局“AI”，一直緊跟技術(shù)變革趨勢(shì)不斷發(fā)展演進(jìn)。

01 做好“連接”：5G+AI是智能世界的鋼筋水泥

如果說(shuō)AI是眾多產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)舞者，那么連接技術(shù)可能是推動(dòng)AI走上舞臺(tái)的領(lǐng)舞者。不夸張的說(shuō)，沒(méi)有移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)所創(chuàng)造的數(shù)據(jù)洪流，就沒(méi)有接下來(lái)的模型世界。

連接，是萬(wàn)物通信的紐帶，也是高通的基因所在，高通（Qualcomm）的全稱(chēng)Quality+Communication，本身就意指高質(zhì)量的通信，也等同于高質(zhì)量的連接，從20世紀(jì)80年代開(kāi)創(chuàng)無(wú)線連接能力，到5G時(shí)代成為引領(lǐng)者，高通一直在推動(dòng)讓連接無(wú)處不在。

而連接技術(shù)本身，也從未停止過(guò)它的創(chuàng)新腳步。業(yè)界的共識(shí)是，2024年已是5G Advanced(簡(jiǎn)稱(chēng)5G-A)的重要開(kāi)局之年。5G-A作為5G演進(jìn)的第二階段，它不僅是向6G演進(jìn)的關(guān)鍵階段，也是邁向“智能計(jì)算無(wú)處不在”時(shí)代的必由之路，對(duì)于推動(dòng)生成式AI跨云端、邊緣側(cè)和終端側(cè)規(guī)?；瘮U(kuò)展也至關(guān)重要。

那么如何擁抱最新的連接趨勢(shì)？從高通在MWC2024期間的最新技術(shù)發(fā)布便可看出一些端倪，我們不妨用三個(gè)“連接”作為關(guān)鍵詞來(lái)匯總。

1、連接一：連接“5G與AI”：高通在MWC2024期間推出第七代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X80，它集成了專(zhuān)用5G AI處理器和5G Advanced-ready架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)“全球首創(chuàng)”，包括：

· 首次在5G調(diào)制解調(diào)器中集成NB(窄帶)到NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))，以支持衛(wèi)星通信；

· 首次面向智能手機(jī)支持6Rx，從而擴(kuò)大射頻覆蓋范圍并提升連接性能；

· 首個(gè)在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)下行六載波聚合；

· 首次面向固定無(wú)線接入客戶(hù)端設(shè)備（CPE）支持由AI賦能的毫米波增程通信。

“驍龍X80的創(chuàng)新在于，更好地利用帶寬提升用戶(hù)的實(shí)際連接體驗(yàn)。例如，在用戶(hù)距離基站較遠(yuǎn)等頗具挑戰(zhàn)的情況下，提高平均連接速率，而非專(zhuān)注于峰值速率的提升。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Ignacio Contreras在MWC2024期間接受媒體采訪時(shí)介紹道。驍龍X80適用于多個(gè)5G-A場(chǎng)景，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、PC、XR、汽車(chē)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、專(zhuān)網(wǎng)和固定無(wú)線接入。

2、連接二：連接“開(kāi)發(fā)者與AI大模型”：高通在MWC2024期間推出高通AI Hub，提供了超過(guò)75個(gè)預(yù)優(yōu)化AI模型的模型庫(kù)（比如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B等），支持開(kāi)發(fā)者在搭載驍龍平臺(tái)的終端上進(jìn)行無(wú)縫部署，縮短上市時(shí)間，發(fā)揮終端側(cè)AI部署的諸多優(yōu)勢(shì)，比如即時(shí)性、可靠性、隱私保護(hù)、個(gè)性化以及成本優(yōu)勢(shì)。上述模型現(xiàn)已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。

對(duì)于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，運(yùn)用高通AI Hub，只需三步：首先，開(kāi)發(fā)者選擇應(yīng)用所需的模型（如Baichuan-7B），以及開(kāi)發(fā)應(yīng)用時(shí)所采用的框架（如Pytorch、Tensorflow）；下一步，開(kāi)發(fā)者需要確定自己的目標(biāo)平臺(tái)，例如一款特定型號(hào)的手機(jī)；最后，確定以上信息后，高通AI Hub就可以為開(kāi)發(fā)者提供面向其指定應(yīng)用、指定平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化的模型。也就是說(shuō)，開(kāi)發(fā)者只需要幾行代碼，就可以獲取模型，并將模型集成進(jìn)應(yīng)用程序。

而面向未來(lái)，高通更是主張為AI定制設(shè)計(jì)專(zhuān)屬的計(jì)算架構(gòu)。3月6日，高通在最新發(fā)布的白皮書(shū)《通過(guò)NPU和異構(gòu)計(jì)算開(kāi)啟終端側(cè)生成式AI》中提及：

“隨著生成式AI應(yīng)用需求不斷暴增，我們需要專(zhuān)為AI定制設(shè)計(jì)全新的計(jì)算架構(gòu)。這首先需要一個(gè)面向生成式AI全新設(shè)計(jì)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)，同時(shí)要利用異構(gòu)處理器組合，比如中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)。異構(gòu)計(jì)算能夠?qū)崿F(xiàn)最佳應(yīng)用性能、能效和電池續(xù)航，賦能全新增強(qiáng)的生成式AI體驗(yàn)。”

正如在工具箱中選擇合適的工具一樣，選擇合適的處理器取決于諸多因素，將增強(qiáng)生成式AI體驗(yàn)。（圖片來(lái)源/《通過(guò)NPU和異構(gòu)計(jì)算開(kāi)啟終端側(cè)生成式AI》白皮書(shū)）

NPU隨著不斷變化的AI用例和模型持續(xù)演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)高性能低功耗。（圖片來(lái)源/《通過(guò)NPU和異構(gòu)計(jì)算開(kāi)啟終端側(cè)生成式AI》白皮書(shū)）

Hexagon NPU是高通的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)一一高通AI引擎中的關(guān)鍵處理器，高通AI引擎還包括高通 Adreno GPU、高通 Kryo或高通 Oryon CPU、高通傳感器中樞和內(nèi)存子系統(tǒng)。

白皮書(shū)指出，“高通NPU的差異化優(yōu)勢(shì)在于系統(tǒng)級(jí)解決方案、定制設(shè)計(jì)和快速創(chuàng)新。通過(guò)定制設(shè)計(jì)NPU并控制指令集架構(gòu)（ISA），高通能夠快速進(jìn)行設(shè)計(jì)演進(jìn)和擴(kuò)展，以解決瓶頸問(wèn)題并優(yōu)化性能。”

圖為高通AI軟件棧，旨在幫助開(kāi)發(fā)者一次編寫(xiě)，即可實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地運(yùn)行和規(guī)?；瘮U(kuò)展。

3、連接三：連接“Wi-Fi與多終端體驗(yàn)”：高通在MWC2024期間還推出Wi-Fi 7解決方案FastConnect 7900，它的前代是高通在MWC 2022期間推出的首個(gè)Wi-Fi 7解決方案FastConnect 7800。

與前代相比，F(xiàn)astConnect 7900采用全新的射頻前端模組和架構(gòu)，在降低40%系統(tǒng)功耗的同時(shí)提高能效；該系統(tǒng)還助力減少25%占板面積，從而留出更大的電池空間，以提升續(xù)航能力；此外，F(xiàn)astConnect 7900外形設(shè)計(jì)靈巧，大幅提升成本。

FastConnect 7900是全球首個(gè)AI增強(qiáng)的Wi-Fi系統(tǒng)，集成了近距離感知功能。此外，這也是高通首次在單顆6納米制程工藝的芯片中集成藍(lán)牙、Wi-Fi 7和超寬帶功能，“這意味著，用一顆芯片就能夠?qū)崿F(xiàn)競(jìng)品三顆芯片所能達(dá)到的效果。”Ignacio Contreras指出，利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，比如將藍(lán)牙用作數(shù)字鑰匙、借助超寬帶技術(shù)尋找物品、借助Wi-Fi實(shí)現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場(chǎng)景。

此外，F(xiàn)astConnect 7900還能夠支持多終端體驗(yàn)，例如將內(nèi)容投射到屏幕或揚(yáng)聲器、同時(shí)使用多個(gè)屏幕顯示、支持分離式渲染VR技術(shù)等。“通過(guò)高通獨(dú)有的兩大技術(shù)——Wi-Fi高頻并發(fā)技術(shù)（HBS）和高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)，我們能夠帶來(lái)更出色的體驗(yàn)。”Ignacio Contreras介紹說(shuō)。

例如，通過(guò)Wi-Fi或藍(lán)牙將手機(jī)和耳機(jī)連接，可以擴(kuò)大其覆蓋范圍，實(shí)現(xiàn)音頻流傳輸?shù)娜莞采w；同時(shí)，Wi-Fi高頻并發(fā)技術(shù)支持耳機(jī)和另一接入點(diǎn)同時(shí)在兩個(gè)5GHz頻段建立連接；此外，5GHz頻段支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和吞吐量，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)損音質(zhì)。

02 場(chǎng)景賦能：萬(wàn)物互聯(lián)，到萬(wàn)物智能背后的不變宗旨

毫無(wú)疑問(wèn)，生成式AI已成為新物種演變的主旋律。但是大模型雖好，不能只在云端浮游，還需和消費(fèi)者更近，門(mén)檻變得更低，才能真正實(shí)現(xiàn)“寒武紀(jì)大爆發(fā)”。

而如何讓模型變得更平易近人，自然是場(chǎng)景升級(jí)的核心議題。如同高通公司總裁兼CEO安蒙在MWC 2024期間表示：“混合AI是生成式AI的未來(lái)，終端側(cè)智能與云端協(xié)同工作，能夠提升個(gè)性化、隱私、可靠性和效率。

讓模型從云到端，高通的行動(dòng)步伐正在加速。在去年MWC期間，高通帶來(lái)全球首個(gè)運(yùn)行在Android手機(jī)上的Stable Diffusion終端側(cè)演示，實(shí)現(xiàn)了在15秒內(nèi)執(zhí)行20步推理，生成一張512x512像素的圖像，這是當(dāng)時(shí)在智能手機(jī)上最快的推理速度，能媲美云端時(shí)延，且用戶(hù)文本輸入完全不受限制。而在去年底，高通乘勝追擊推出第三代驍龍8，是首款支持端側(cè)運(yùn)行100億參數(shù)AI大模型的移動(dòng)芯片，支持以20 tokens/s的速度運(yùn)行大模型。

在今年的MWC上，第三代驍龍8賦能的AI手機(jī)成為焦點(diǎn)，高通AI研究（Qualcomm AI Research）演示了多項(xiàng)最新成果，包括：

1、首個(gè)在Android智能手機(jī)上運(yùn)行的大語(yǔ)言和視覺(jué)助理大模型LLaVA，這是一個(gè)超過(guò)70億參數(shù)的大型多模態(tài)語(yǔ)言模型（LMM），可接受包括文本、語(yǔ)音、圖像在內(nèi)的多種類(lèi)型的數(shù)據(jù)輸入，并能夠與AI助手生成關(guān)于圖像的多輪對(duì)話(huà)。

具有語(yǔ)言理解和視覺(jué)理解能力的LMM能夠賦能諸多用例，例如識(shí)別和討論復(fù)雜的視覺(jué)圖案、物體和場(chǎng)景。舉個(gè)例子，用戶(hù)可以拍一張食材的照片，向AI助手提問(wèn)：這些食材都是什么？根據(jù)這些食材能夠做什么菜？每道菜的熱量是多少？

AI助手就能夠基于視覺(jué)內(nèi)容提供豐富的信息，所有的功能完全在終端側(cè)運(yùn)行，能夠以非常及時(shí)的響應(yīng)速度生成token，并且更好地保護(hù)隱私。

2、高通首個(gè)在Android智能手機(jī)上運(yùn)行的LoRA模型。通過(guò)運(yùn)行支持LoRA的Stable Diffusion，用戶(hù)可基于個(gè)人或藝術(shù)偏好創(chuàng)建高質(zhì)量自定義圖像。LoRA減少了AI模型的可訓(xùn)練參數(shù)數(shù)量，賦能更加高效、可擴(kuò)展、定制化的終端側(cè)生成式AI用例。

除了能夠?qū)崿F(xiàn)針對(duì)不同的藝術(shù)風(fēng)格賦能語(yǔ)言視覺(jué)大模型（LVM）微調(diào)外，LoRA還廣泛適用于定制AI模型（如大語(yǔ)言模型），以打造量身定制的個(gè)人助手、改進(jìn)語(yǔ)言翻譯等。

除了上述AI手機(jī)的用例之外，AI PC上的新用例同樣引人矚目。高通在去年底發(fā)布了專(zhuān)為AI PC打造的驍龍X Elite平臺(tái)，它能支持在終端側(cè)運(yùn)行超過(guò)130億參數(shù)的生成式AI模型。

今年MWC，高通演示了全球首個(gè)在Windows PC上運(yùn)行的超過(guò)70億參數(shù)的LMM，可接受文本輸入、或基于音頻內(nèi)容生成多輪對(duì)話(huà)，能理解鳥(niǎo)鳴、音樂(lè)或家中的不同聲音，比如，理解用戶(hù)輸入的音樂(lè)類(lèi)型和風(fēng)格，為用戶(hù)提供音樂(lè)的歷史以及相似的音樂(lè)推薦；或通過(guò)對(duì)話(huà)的方式，為用戶(hù)調(diào)節(jié)周?chē)囊魳?lè)。

誠(chéng)然，高通展示最新的“麻辣”技術(shù)，合作伙伴的“滾燙”發(fā)布自然也不會(huì)缺席，無(wú)論是手機(jī)還是PC。

于是我們看到從去年起，內(nèi)置AI大模型已經(jīng)成為旗艦手機(jī)的標(biāo)配。比如小米 14 Ultra，搭載了首個(gè)AI大模型計(jì)算攝影平臺(tái)Xiaomi AISP，可實(shí)現(xiàn)60TOPS 的計(jì)算能力，帶來(lái)超級(jí)抓拍、超級(jí)底片功能；榮耀Magic6 Pro，支持70億參數(shù)的AI端側(cè)大模型，帶來(lái)Magic Portal等智慧體驗(yàn)；OPPO 和 vivo 相繼發(fā)布了擁有端側(cè)大模型的Find X7系列和X100系列，實(shí)現(xiàn)了AIGC消除功能、AI大模型語(yǔ)音摘要等功能。

03 生態(tài)合力：鋪墊未來(lái)通信

和5G的生產(chǎn)力的貢獻(xiàn)一樣，如今，生成式AI變革也在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。根據(jù)麥肯錫數(shù)據(jù)顯示，生成式AI技術(shù)可使60多個(gè)用例每年實(shí)現(xiàn)2.6萬(wàn)億至4.4萬(wàn)億美元的總體經(jīng)濟(jì)效益增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)規(guī)模大致相當(dāng)于英國(guó)2021年的GDP。

安蒙在MWC2024期間強(qiáng)調(diào)：“移動(dòng)通信發(fā)展的一個(gè)核心目標(biāo)就是要連接萬(wàn)物，網(wǎng)絡(luò)在提供連接和感知能力的同時(shí)，也正成為全新的計(jì)算引擎。”

連接萬(wàn)物需要強(qiáng)大的技術(shù)，而連接伙伴需要持續(xù)的經(jīng)營(yíng)。從3G時(shí)代到5G時(shí)代，特別是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代開(kāi)啟以來(lái)，每一次無(wú)線通信技術(shù)的演進(jìn)，都有高通的身影，從標(biāo)準(zhǔn)制定、到產(chǎn)品迭代、到應(yīng)用落地，高通全流程參與其中。

高通在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進(jìn)無(wú)線技術(shù)演示

但是，高通也從來(lái)不是“一只龍?jiān)趹?zhàn)斗”。與高通站在一起的創(chuàng)新力量中，少不了生態(tài)伙伴的身影，尤其是中國(guó)伙伴。

在MWC2024，高通與中國(guó)伙伴的合作創(chuàng)新碩果累累，中國(guó)聯(lián)通、小米、榮耀、一加、TCL、廣翼智聯(lián)、廣和通、美格智能、移遠(yuǎn)通信、芯訊通等眾多合作伙伴在MWC發(fā)布了基于高通和驍龍平臺(tái)打造的多款新品，包括Wi-Fi 7路由器、智能手機(jī)、平板、智能手表、耳機(jī)、消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、5G智能模組和FWA解決方案等，讓智能計(jì)算和極速連接觸手可及，惠及更多行業(yè)和用戶(hù)。

具體而言包括但不限于：

TCL發(fā)布搭載驍龍X35的RedCap Dongle——TCL LINKKEY IK511；
美格智能推出基于驍龍X75的5G-A模組解決方案，以及搭載驍龍X72的5G-A FWA解決方案；
中國(guó)聯(lián)通發(fā)布搭載高通Wi-Fi7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的Wi-Fi7 BE6500智能路由器VS017；
美格智能推出基于驍龍X35的5G RedCap系列FWA解決方案；
廣翼智聯(lián)推出基于高通QCM4490處理器和高通212S基帶芯片的衛(wèi)星移動(dòng)手持解決方案；
廣和通發(fā)布基于驍龍460移動(dòng)平臺(tái)的智能模組SC208；
廣翼智聯(lián)發(fā)布基于高通平臺(tái)的端側(cè)智能計(jì)算終端；
美格智能發(fā)布首款搭載高通Aware平臺(tái)的智能看護(hù)解決方案MC303。

此外，高通與伙伴的碩果不只停留在此，還能支持更多擴(kuò)展特性，滿(mǎn)足全場(chǎng)景下多元化的業(yè)務(wù)需求。

在中興通訊“5G-Advanced聯(lián)合創(chuàng)新及新品發(fā)布會(huì)”上，中興通訊攜手中國(guó)移動(dòng)、高通、當(dāng)紅齊天集團(tuán)共同啟動(dòng)了“5G-A XR大空間對(duì)戰(zhàn)游戲”規(guī)模落地計(jì)劃。此前，在當(dāng)紅齊天首鋼一高爐·SoReal科幻樂(lè)園內(nèi)，四方聯(lián)合完成業(yè)界首個(gè)5G-A室內(nèi)超密集沉浸式XR業(yè)務(wù)保障試點(diǎn)，在近千平米的大空間內(nèi)同時(shí)接入12路XR業(yè)務(wù)，平均空口時(shí)延低于10ms，實(shí)現(xiàn)了無(wú)線大空間多人XR免背包游戲體驗(yàn)。

說(shuō)到底，連接是智能萬(wàn)物是技術(shù)引擎，也是新質(zhì)生產(chǎn)力的經(jīng)濟(jì)引擎。對(duì)高通來(lái)說(shuō)，繼續(xù)推動(dòng)智能計(jì)算無(wú)處不在，支持生態(tài)系統(tǒng)跨多品類(lèi)終端開(kāi)發(fā)并落地生成式AI新用例、新體驗(yàn)和新產(chǎn)品，包括下一代AI智能手機(jī)、AI PC、XR終端、汽車(chē)和機(jī)器人等，也是新時(shí)代下的長(zhǎng)期使命。