5月21日，榮耀終端有限公司CEO趙明現(xiàn)身2021高通技術(shù)與合作峰會（Qualcomm China Tech Day 2021），成為驍龍移動平臺環(huán)節(jié)唯一登臺的OEM合作伙伴。趙明現(xiàn)場宣布，6月份推出的榮耀50系列將首發(fā)高通驍龍778G 5G平臺，且榮耀全能科技旗艦Magic系列也將搭載高通旗艦移動平臺。

圖：榮耀終端有限公司CEO趙明

榮耀自去年獨立于華為以來，已經(jīng)發(fā)布了四款產(chǎn)品，即榮耀V40、榮耀V40輕奢版、榮耀Play5和榮耀Play5T，處理器的選擇總不免被拿來討論，直到這次和高通的官宣。

趙明稱，榮耀是領(lǐng)先的電子科技消費品開發(fā)品牌，在手機、平板、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等方面提供消費者所需要的解決方案?，F(xiàn)在，榮耀全系列產(chǎn)品將與高通深入合作。

“榮耀和高通聯(lián)手創(chuàng)造了一個新紀錄，不到6個月時間里，榮耀和高通的工程師攜手解決無數(shù)問題，雙方的團隊和小伙伴們甚至在整個春節(jié)期間都沒有休息，就是要在第一時間、在驍龍778G發(fā)布時，用最快的速度推出榮耀50系列產(chǎn)品，帶給消費者與眾不同的體驗。”趙明說道。

他坦言，通過與高通短短幾個月的合作，雙方已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，合作所帶來的無窮潛力。榮耀研發(fā)團隊在芯片底層創(chuàng)新、攝影、通信等技術(shù)方面，有極大優(yōu)勢。榮耀把對消費者需求的理解和對產(chǎn)品的思考與高通研發(fā)團隊深度交流，比如，如何更好地釋放CPU、GPU的潛能，如何在不同場景下讓攝影體驗更好，而榮耀的這些技術(shù)優(yōu)勢，可以大大提升產(chǎn)品的續(xù)航能力、通信能力以及在各種極限場景下拍照和攝影的能力。

榮耀將作為橋梁，以榮耀獨有的技術(shù)能力，融入高通驍龍的強勁性能，把消費者的需求體現(xiàn)在未來高通SoC的規(guī)劃上。他舉例說明，5G通信網(wǎng)絡(luò)普及初期，總有信號覆蓋的強弱，而榮耀的Link Turbo技術(shù)能很好地平衡和解決這個問題。“未來我們將把榮耀獨特創(chuàng)新的技術(shù)全部移植到高通的全新平臺上，讓榮耀的消費者可以體驗到這些前沿技術(shù)，榮耀將與高通攜手打造更加極致的體驗。”

此次榮耀與高通的官宣，也決定了未來榮耀的發(fā)展路線，個人認為榮耀未來將采用雙策略，驍龍主打高端，聯(lián)發(fā)科主打中低端。當(dāng)然，除了手機，未來的智能手表、平板、可穿戴等產(chǎn)品都很可能與驍龍合作。

值得一提的是，驍龍778G是高通在5月19日晚間發(fā)布的新處理器，采用臺積電6nm制程，8核心CPU架構(gòu)，分別是4顆2.4GHz的A78大核以及4顆1.8GHz的A55小核，GPU則是Adreno 642L。官方表示計算性能相比上一代提升40%，圖像渲染速度提升40%。高通透露，搭配驍龍778G的手機將于今年第二季度開售，將為榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即將發(fā)布的高端智能手機提供支持。