5月21日，榮耀終端有限公司CEO趙明現(xiàn)身2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)（Qualcomm China Tech Day 2021），成為驍龍移動(dòng)平臺(tái)環(huán)節(jié)唯一登臺(tái)的OEM合作伙伴。趙明現(xiàn)場(chǎng)宣布，6月份推出的榮耀50系列將首發(fā)高通驍龍778G 5G平臺(tái)，且榮耀全能科技旗艦Magic系列也將搭載高通旗艦移動(dòng)平臺(tái)。

圖：榮耀終端有限公司CEO趙明

榮耀自去年獨(dú)立于華為以來(lái)，已經(jīng)發(fā)布了四款產(chǎn)品，即榮耀V40、榮耀V40輕奢版、榮耀Play5和榮耀Play5T，處理器的選擇總不免被拿來(lái)討論，直到這次和高通的官宣。

趙明稱(chēng)，榮耀是領(lǐng)先的電子科技消費(fèi)品開(kāi)發(fā)品牌，在手機(jī)、平板、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等方面提供消費(fèi)者所需要的解決方案?，F(xiàn)在，榮耀全系列產(chǎn)品將與高通深入合作。

“榮耀和高通聯(lián)手創(chuàng)造了一個(gè)新紀(jì)錄，不到6個(gè)月時(shí)間里，榮耀和高通的工程師攜手解決無(wú)數(shù)問(wèn)題，雙方的團(tuán)隊(duì)和小伙伴們甚至在整個(gè)春節(jié)期間都沒(méi)有休息，就是要在第一時(shí)間、在驍龍778G發(fā)布時(shí)，用最快的速度推出榮耀50系列產(chǎn)品，帶給消費(fèi)者與眾不同的體驗(yàn)。”趙明說(shuō)道。

他坦言，通過(guò)與高通短短幾個(gè)月的合作，雙方已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，合作所帶來(lái)的無(wú)窮潛力。榮耀研發(fā)團(tuán)隊(duì)在芯片底層創(chuàng)新、攝影、通信等技術(shù)方面，有極大優(yōu)勢(shì)。榮耀把對(duì)消費(fèi)者需求的理解和對(duì)產(chǎn)品的思考與高通研發(fā)團(tuán)隊(duì)深度交流，比如，如何更好地釋放CPU、GPU的潛能，如何在不同場(chǎng)景下讓攝影體驗(yàn)更好，而榮耀的這些技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以大大提升產(chǎn)品的續(xù)航能力、通信能力以及在各種極限場(chǎng)景下拍照和攝影的能力。

榮耀將作為橋梁，以榮耀獨(dú)有的技術(shù)能力，融入高通驍龍的強(qiáng)勁性能，把消費(fèi)者的需求體現(xiàn)在未來(lái)高通SoC的規(guī)劃上。他舉例說(shuō)明，5G通信網(wǎng)絡(luò)普及初期，總有信號(hào)覆蓋的強(qiáng)弱，而榮耀的Link Turbo技術(shù)能很好地平衡和解決這個(gè)問(wèn)題。“未來(lái)我們將把榮耀獨(dú)特創(chuàng)新的技術(shù)全部移植到高通的全新平臺(tái)上，讓榮耀的消費(fèi)者可以體驗(yàn)到這些前沿技術(shù)，榮耀將與高通攜手打造更加極致的體驗(yàn)。”

此次榮耀與高通的官宣，也決定了未來(lái)榮耀的發(fā)展路線，個(gè)人認(rèn)為榮耀未來(lái)將采用雙策略，驍龍主打高端，聯(lián)發(fā)科主打中低端。當(dāng)然，除了手機(jī)，未來(lái)的智能手表、平板、可穿戴等產(chǎn)品都很可能與驍龍合作。

值得一提的是，驍龍778G是高通在5月19日晚間發(fā)布的新處理器，采用臺(tái)積電6nm制程，8核心CPU架構(gòu)，分別是4顆2.4GHz的A78大核以及4顆1.8GHz的A55小核，GPU則是Adreno 642L。官方表示計(jì)算性能相比上一代提升40%，圖像渲染速度提升40%。高通透露，搭配驍龍778G的手機(jī)將于今年第二季度開(kāi)售，將為榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即將發(fā)布的高端智能手機(jī)提供支持。