2023年10月24日，夏威夷——在驍龍峰會 上，高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通迄今為止最先進的音頻平臺——面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通®S7和S7 Pro音頻平臺。結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接，這兩款產品將開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。第一代高通S7 Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi，用以擴展音頻終端使用范圍，遠超目前僅利用藍牙所實現(xiàn)的連接距離，讓用戶能夠在家庭、樓宇或園區(qū)內邊散步邊聽音樂或進行語音通話。

高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業(yè)務總經理Dino Bekis表示：“第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標桿。其融合與終端側AI協(xié)同工作的頂級技術，不論用戶是在進行會議、社交、游戲、聽音樂或是需要片刻的寧靜，都能在任何場景中獲得沉浸且個性化的音頻體驗，第一代高通S7 Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技術，進一步革新音頻體驗，實現(xiàn)全屋和樓宇的音頻連接覆蓋，支持高達192kHz的多通道無損音樂串流及面向游戲的增強多通道空間音頻。”

Snapdragon Sound™驍龍暢聽技術已應用于最新的第三代驍龍®8移動平臺和驍龍®X Elite，當與采用第一代高通S7或S7 Pro音頻平臺的終端配合使用時，用戶將享受到前所未有的音頻體驗。

最新《音頻產品使用現(xiàn)狀調研報告》 顯示，消費者非常關注頂級音頻體驗，73%的受訪者表示，“我會確保每次購買的終端都能帶來更好的音質。”消費者對音樂品質的要求也達到新高，69%的受訪者將無損音質列為影響其購買下一副耳塞的驅動因素。

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