科技行者 8月21日 北京消息：當(dāng)?shù)貢r間周二，總部位于圣迭戈的芯片制造商高通公司宣布與LG電子達成新的專利許可協(xié)議。高通公司于周二表示，這項五年協(xié)議將允許LG電子開發(fā)和銷售3G、4G和5G單模及多模智能手機。盡管新協(xié)議的財務(wù)條款尚未披露，但高通表示，LG電子將支付專利授權(quán)費用，且該協(xié)議與高通既有的全球許可條款保持一致。

市場研究機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，根據(jù)2019年上半年出貨量統(tǒng)計，LG電子在全球智能手機公司排名中位列第九，市場份額為2.4%。IDC分析師賴•恩瑞思(Ryan Reith)表示，該交易是“高通的一大勝利，在頭部效應(yīng)加劇顯著的智能手機市場，高通再度鎖定一位排名全球前十的手機廠商，剩下的品牌越來越少。”

該協(xié)議對LG具有重要意義。5G將支持更快、更強大的連接，為智能手機制造商帶來前所未有的增長機會。

高通曾在去年表示，多家智能手機公司已選擇它的最新芯片，LG電子就是其中一家公司。今年五月，LG發(fā)布搭載高通芯片的首款5G智能手機。LG電子與高通的許可協(xié)議于去年12月31日到期，雙方今年一直在持續(xù)就新協(xié)議進行磋商。

就在與LG達成協(xié)議前的幾個月，高通與蘋果就持續(xù)超過兩年的專利戰(zhàn)達成和解協(xié)議，和解內(nèi)容包括雙方駁回全球兩家公司之間的所有訴訟，蘋果將向高通支付一筆授權(quán)費用，雙方達成一項為期六年的直接授權(quán)許可協(xié)議等。

高通股票在周二午盤交易時上漲1.5%。