CNET科技資訊網 5月17日 北京消息（文/周雅）：繼去年推出驍龍高端系列652/653/625/626之后，高通在5月9日迎來了升級版驍龍660/630，讓業(yè)界驚喜的是，這兩款產品均采用14納米，而14納米的制程工藝已經達到了驍龍頂級系列820/821的性能水平。這天，高通專門舉辦了一次媒體溝通會，詳細解讀了驍龍600系列產品。

熟悉高通的人都知道，其旗下驍龍移動平臺劃分了不同的產品層級，包括頂級的驍龍800系列，高端的驍龍600系列，中端的驍龍400系列以及入門級200系列。其中在驍龍800系列旗艦產品里，一般都會率先采用最先進的制程工藝。然而這次高通產品市場高級總監(jiān)張云介紹：“當驍龍800系列技術逐漸成熟之后，我們會把這些新的技術、新的體驗平移到驍龍600系列里面去，讓更多的手機廠商、更多的用戶能夠體驗到這些技術。”

具體到這兩款新品，除了更長的電池續(xù)航時間以及極速LTE連接速度，還將實現(xiàn)先進的拍攝和增強的游戲體驗。驍龍660和630移動平臺包括：集成基帶功能的驍龍660和630系統(tǒng)級芯片（SoC），以及包括射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動解決方案。

驍龍660/630專注于以下七個特性：

·拍攝：Qualcomm Spectra™160頂級攝像頭ISP可支持更佳的拍攝圖像質量，實現(xiàn)更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對雙攝像頭智能手機的、更好的能效表現(xiàn)和更高的吞吐量。此外，它還支持平滑的光學變焦、背景虛化、雙相位對焦（2PD）與增強的攝像機視頻穩(wěn)像等特性；

·音頻/視覺處理：高通首次在驍龍600系列中采用了一個新的概念叫做HVX（向量擴展）的Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP——這是基于整個DSP處理上的向量擴展，它最大的好處是提供非常大的吞吐量，以更大的速度去處理很多運算工作，這樣的功能在目前的圖形處理、計算機視覺、神經網絡里都可以得到非常大的應用，包括支持高性能低功耗的成像、計算機視覺和機器智能負載處理，HVX最早是在驍龍820里面，現(xiàn)在驍龍820、821、835都是支持的，這也是第一次在驍龍600系列開始支持。優(yōu)化的軟件庫可支持TensorFlow和Halide。兩款平臺還支持Qualcomm All-Ways Aware™技術，以實現(xiàn)對Google Awareness API的支持。該技術可提供高通下一代“始終開啟”的情境感知體驗，并在Hexagon DSP上以極低功耗運行；

·連接：驍龍660/630均采用驍龍X12 LTE調制解調器，搭配全新SDR660射頻收發(fā)器，首次在驍龍600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行數(shù)據(jù)速率。驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，數(shù)據(jù)吞吐量可實現(xiàn)翻倍，并且下載時的功耗降低可達60%。它還可改善信號覆蓋，尤其是在家庭和辦公室等難以穿透的磚與混凝土墻環(huán)境中；還支持LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻并發(fā)（DBS）操作等先進特性。兩款平臺都集成了先進的射頻前端技術，包括支持載波聚合的Qualcomm® TruSignal™自適應天線調諧，旨在于各種用戶條件下動態(tài)優(yōu)化信號質量，支持廣泛的網絡覆蓋與更一致的數(shù)據(jù)和語音體驗。驍龍660和630是首批支持包絡跟蹤技術的驍龍600系列芯片組，并包括了對高功率用戶設備（High Power User Equipment, HPUE）的支持，可實現(xiàn)出色的能效與散熱表現(xiàn)。兩款平臺都集成了強大的定位引擎，具備更佳的靈敏度，并支持全新衛(wèi)星（伽利略和QZSS）以實現(xiàn)更快的定位；增強性能更好的支持強制性緊急服務需求，以及與前代產品相比功耗降低達50% – 75%的、更流暢的步行導航。兩款平臺都支持Bluetooth 5，與前代產品相比，終端傳輸數(shù)據(jù)量可翻倍；

·提升的CPU和GPU：驍龍660移動平臺是驍龍653的后續(xù)產品，通過Qualcomm® Kryo™ 260實現(xiàn)了20%的CPU性能提升，通過Qualcomm® Adreno™ 512實現(xiàn)了30%的GPU性能提升，確保為終端用戶提供更佳的游戲與多媒體體驗。驍龍630作為驍龍625的后續(xù)產品，通過Adreno 508 GPU實現(xiàn)了30%的GPU性能提升，并在CPU性能上也獲得了10%的提升。兩款平臺都旨在提供出色的電池續(xù)航；

·快充：驍龍660和630移動平臺采用了Qualcomm® Quick Charge™ 4技術，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量；

·安全：兩款平臺均支持Qualcomm® Mobile Security移動安全，在移動終端上提供注重安全基于硬件的保護、用戶認證以及終端認證；

·機器學習：利用驍龍神經處理引擎SDK，OEM廠商與開發(fā)商還可通過驍龍660和630移動平臺上的機器學習實現(xiàn)沉浸式和參與式的用戶體驗。該異構軟件框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow，從而可根據(jù)具體想要實現(xiàn)的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地選擇具體的驍龍內核，如CPU、GPU或DSP/HVX，來運行神經網絡。

驍龍660/630具有相同的調制解調器和攝像頭架構，彼此管腳兼容、軟件兼容，使OEM廠商能更簡單輕松地打造、測試并調校終端。兩款平臺都使用了14納米，提供4K視頻拍攝與播放功能，并支持最大8GB內存和Vulkan API。此外，驍龍660移動平臺最高支持QHD（2K）分辨率顯示屏，而驍龍630支持FHD/QXGA（1080p）。

迄今為止，已有超過1000款基于驍龍600系列的設計已經發(fā)布或正在開發(fā)中。驍龍660現(xiàn)已出貨，驍龍630移動平臺將于本月底開始出貨。