CNET科技資訊網(wǎng) 5月17日 北京消息（文/周雅）：繼去年推出驍龍高端系列652/653/625/626之后，高通在5月9日迎來(lái)了升級(jí)版驍龍660/630，讓業(yè)界驚喜的是，這兩款產(chǎn)品均采用14納米，而14納米的制程工藝已經(jīng)達(dá)到了驍龍頂級(jí)系列820/821的性能水平。這天，高通專門舉辦了一次媒體溝通會(huì)，詳細(xì)解讀了驍龍600系列產(chǎn)品。

熟悉高通的人都知道，其旗下驍龍移動(dòng)平臺(tái)劃分了不同的產(chǎn)品層級(jí)，包括頂級(jí)的驍龍800系列，高端的驍龍600系列，中端的驍龍400系列以及入門級(jí)200系列。其中在驍龍800系列旗艦產(chǎn)品里，一般都會(huì)率先采用最先進(jìn)的制程工藝。然而這次高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)張?jiān)平榻B：“當(dāng)驍龍800系列技術(shù)逐漸成熟之后，我們會(huì)把這些新的技術(shù)、新的體驗(yàn)平移到驍龍600系列里面去，讓更多的手機(jī)廠商、更多的用戶能夠體驗(yàn)到這些技術(shù)。”

具體到這兩款新品，除了更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間以及極速LTE連接速度，還將實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的拍攝和增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)包括：集成基帶功能的驍龍660和630系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），以及包括射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動(dòng)解決方案。

驍龍660/630專注于以下七個(gè)特性：

·拍攝：Qualcomm Spectra™160頂級(jí)攝像頭ISP可支持更佳的拍攝圖像質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對(duì)雙攝像頭智能手機(jī)的、更好的能效表現(xiàn)和更高的吞吐量。此外，它還支持平滑的光學(xué)變焦、背景虛化、雙相位對(duì)焦（2PD）與增強(qiáng)的攝像機(jī)視頻穩(wěn)像等特性；

·音頻/視覺處理：高通首次在驍龍600系列中采用了一個(gè)新的概念叫做HVX（向量擴(kuò)展）的Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP——這是基于整個(gè)DSP處理上的向量擴(kuò)展，它最大的好處是提供非常大的吞吐量，以更大的速度去處理很多運(yùn)算工作，這樣的功能在目前的圖形處理、計(jì)算機(jī)視覺、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)里都可以得到非常大的應(yīng)用，包括支持高性能低功耗的成像、計(jì)算機(jī)視覺和機(jī)器智能負(fù)載處理，HVX最早是在驍龍820里面，現(xiàn)在驍龍820、821、835都是支持的，這也是第一次在驍龍600系列開始支持。優(yōu)化的軟件庫(kù)可支持TensorFlow和Halide。兩款平臺(tái)還支持Qualcomm All-Ways Aware™技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)Google Awareness API的支持。該技術(shù)可提供高通下一代“始終開啟”的情境感知體驗(yàn)，并在Hexagon DSP上以極低功耗運(yùn)行；

·連接：驍龍660/630均采用驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，搭配全新SDR660射頻收發(fā)器，首次在驍龍600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行數(shù)據(jù)速率。驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，數(shù)據(jù)吞吐量可實(shí)現(xiàn)翻倍，并且下載時(shí)的功耗降低可達(dá)60%。它還可改善信號(hào)覆蓋，尤其是在家庭和辦公室等難以穿透的磚與混凝土墻環(huán)境中；還支持LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻并發(fā)（DBS）操作等先進(jìn)特性。兩款平臺(tái)都集成了先進(jìn)的射頻前端技術(shù)，包括支持載波聚合的Qualcomm® TruSignal™自適應(yīng)天線調(diào)諧，旨在于各種用戶條件下動(dòng)態(tài)優(yōu)化信號(hào)質(zhì)量，支持廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋與更一致的數(shù)據(jù)和語(yǔ)音體驗(yàn)。驍龍660和630是首批支持包絡(luò)跟蹤技術(shù)的驍龍600系列芯片組，并包括了對(duì)高功率用戶設(shè)備（High Power User Equipment, HPUE）的支持，可實(shí)現(xiàn)出色的能效與散熱表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都集成了強(qiáng)大的定位引擎，具備更佳的靈敏度，并支持全新衛(wèi)星（伽利略和QZSS）以實(shí)現(xiàn)更快的定位；增強(qiáng)性能更好的支持強(qiáng)制性緊急服務(wù)需求，以及與前代產(chǎn)品相比功耗降低達(dá)50% – 75%的、更流暢的步行導(dǎo)航。兩款平臺(tái)都支持Bluetooth 5，與前代產(chǎn)品相比，終端傳輸數(shù)據(jù)量可翻倍；

·提升的CPU和GPU：驍龍660移動(dòng)平臺(tái)是驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品，通過(guò)Qualcomm® Kryo™ 260實(shí)現(xiàn)了20%的CPU性能提升，通過(guò)Qualcomm® Adreno™ 512實(shí)現(xiàn)了30%的GPU性能提升，確保為終端用戶提供更佳的游戲與多媒體體驗(yàn)。驍龍630作為驍龍625的后續(xù)產(chǎn)品，通過(guò)Adreno 508 GPU實(shí)現(xiàn)了30%的GPU性能提升，并在CPU性能上也獲得了10%的提升。兩款平臺(tái)都旨在提供出色的電池續(xù)航；

·快充：驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)采用了Qualcomm® Quick Charge™ 4技術(shù)，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量；

·安全：兩款平臺(tái)均支持Qualcomm® Mobile Security移動(dòng)安全，在移動(dòng)終端上提供注重安全基于硬件的保護(hù)、用戶認(rèn)證以及終端認(rèn)證；

·機(jī)器學(xué)習(xí)：利用驍龍神經(jīng)處理引擎SDK，OEM廠商與開發(fā)商還可通過(guò)驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)上的機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)沉浸式和參與式的用戶體驗(yàn)。該異構(gòu)軟件框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow，從而可根據(jù)具體想要實(shí)現(xiàn)的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地選擇具體的驍龍內(nèi)核，如CPU、GPU或DSP/HVX，來(lái)運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

驍龍660/630具有相同的調(diào)制解調(diào)器和攝像頭架構(gòu)，彼此管腳兼容、軟件兼容，使OEM廠商能更簡(jiǎn)單輕松地打造、測(cè)試并調(diào)校終端。兩款平臺(tái)都使用了14納米，提供4K視頻拍攝與播放功能，并支持最大8GB內(nèi)存和Vulkan API。此外，驍龍660移動(dòng)平臺(tái)最高支持QHD（2K）分辨率顯示屏，而驍龍630支持FHD/QXGA（1080p）。

迄今為止，已有超過(guò)1000款基于驍龍600系列的設(shè)計(jì)已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。驍龍660現(xiàn)已出貨，驍龍630移動(dòng)平臺(tái)將于本月底開始出貨。