將會在明年4月晚些時候開始生產(chǎn)蘋果的A11芯片,而這款芯片正采用臺積電的10納米制程工藝。
據(jù)稱,明年采用臺積電10納米制程的芯片將不僅有A11芯片,還有蘋果新一代iPad中的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動處理器。
不過,A10X和Helio X30這兩款芯片的生產(chǎn)時間會比A11要早。但與A11相比,蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科Helio X30的出貨量相對比較小,在臺積電10nm工藝芯片總出貨量中占據(jù)的比例不會很大。
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