北京時(shí)間7月16日消息，由于在電腦芯片上封裝更多電路的難度加大，英特爾預(yù)計(jì)下一代生產(chǎn)工藝將推遲6個(gè)月甚至更久。

英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)預(yù)計(jì)，采用下一代制造技術(shù)的芯片可能要到2017年下半年才能面市。

英特爾多年以來(lái)基本都以每2年更新一次的速度改進(jìn)生產(chǎn)工藝，基本與該公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)50年前提出的“摩爾定律”保持一致。但要繼續(xù)追趕“摩爾定律”的步伐卻越來(lái)越困難。

最新的生產(chǎn)工藝將采用14納米技術(shù)。英特爾上一次升級(jí)生產(chǎn)工藝時(shí)就推遲了6個(gè)月，當(dāng)時(shí)的工藝為14納米。

這些芯片大約在2014年第二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，表明下一代10納米芯片大約會(huì)在2016年年中投產(chǎn)。但科再奇表示，制造工藝的改進(jìn)速度正在放慢，因此將該計(jì)劃推遲到了2017年下半年。

“最近的技術(shù)進(jìn)步表明，我們的節(jié)奏已經(jīng)從2年逐步向2年半靠攏。”他說(shuō)。

科再奇表示，為了填補(bǔ)這一空白，該公司將在2016年下半年推出一組代號(hào)為Kaby Lake的全新14納米芯片。

“我們預(yù)計(jì)，在既有路線圖之外額外推出的這些產(chǎn)品將帶來(lái)新的功能，并將提升性能，還幫助我們更加順暢地過(guò)渡到10納米技術(shù)。”他說(shuō)。