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見證連接與計算的「力量」

首頁 特別報道:走出手機 高通的移動野心是萬物互聯(lián)

特別報道:走出手機 高通的移動野心是萬物互聯(lián)

2015-05-27 09:26
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2015-05-27 09:26 ? CNET科技資訊網(wǎng)

如果說手機是高通的基業(yè),那么,根基牢穩(wěn)的高通,顯然要讓自己“生而移動”的基因擴展到更廣泛的領(lǐng)域。這個領(lǐng)域如果有一個邊界,或者說,如果能用一個詞來代表高通的野心,那就是:萬物互聯(lián)。

手機轉(zhuǎn)戰(zhàn)萬物互聯(lián)

眾所周知的是,高通控制著3G、4G核心專利和高端芯片供應(yīng)。鮮為人知的是,高通最早期的業(yè)務(wù)是為卡車提供連接解決方案,從中獲得了蜂窩技術(shù)上的研發(fā)收入。

在2013年初,高通董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在CES 2013上用“生而移動”精準定義了高通的基因和血脈;隨即8個月后,同樣是保羅·雅各布,在Uplinq 2013上做出進一步解讀:一切都圍繞著“數(shù)字第六感”和萬物互聯(lián)展開;2014年,IoE(Internet of Everything)市場給高通帶來了超過10億美元的芯片收入,這筆進賬在高通2014年芯片收入中占比約5.5%;2015年5月14日,高通總裁德里克·阿博利在面向全球媒體的“Qualcomm IoE Day”大會上表示:“2015財年,我們預測來自于非手機類別的營收將占半導體業(yè)務(wù)部門營收的10%以上,今后還會繼續(xù)擴大。”這也意味著,IoE帶來的芯片收入將超過20億美元。

每年數(shù)十億要連接的設(shè)備,從沙漠中的風車到豪華汽車,每個設(shè)備,都需要一顆功耗低、續(xù)航強、體積小、能聯(lián)網(wǎng)的芯片,這是高通的強項。解決方案的多樣性是推動萬物互聯(lián)發(fā)展的關(guān)鍵,也是高通在萬物互聯(lián)領(lǐng)域的突破口。

如何突破?

近兩年來,高通在車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)平臺等領(lǐng)域頻繁布局。

僅在過去12個月中,高通出貨了超過1.2億家庭智能聯(lián)網(wǎng)解決方案,包括消費類電子產(chǎn)品、家電和照明系統(tǒng)。其它類型的產(chǎn)品還包括:Dropcam、GoPro Hero4,多個品牌的智能電視、Xbox,以及聯(lián)網(wǎng)汽車。

針對虛擬現(xiàn)實,高通開發(fā)了Vuforia平臺,Vuforia擁有來自130個國家、12.5萬多名注冊開發(fā)者組成的全球生態(tài)系統(tǒng)支持。日前上海車展中,寶馬MINI就采用這一平臺為駕駛者打造了一款眼鏡。

在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居領(lǐng)域,高通則研發(fā)了AllJoyn平臺、AllPlay架構(gòu),AllJoyn平臺目前接入了包括伊萊克斯、索尼、海爾、LG、松下等國際家電巨頭。

車聯(lián)網(wǎng)方面,高通與全球超過15家汽車巨頭合作了40多個車聯(lián)網(wǎng)項目,有2000多萬輛汽車搭載了高通的芯片。

多年前,高通已經(jīng)下決心要解決萬物互聯(lián)時代終端間的互操作性問題,為此投入了很多研發(fā)資源,提出了一個能讓終端間彼此發(fā)現(xiàn)和溝通的解決方案 AllJoyn。AllJoyn是AllSeen 聯(lián)盟(AllSeen Alliance)的一種軟件與服務(wù)框架,有18家制造商和18家音樂流傳輸服務(wù)提供商已經(jīng)集成或宣布計劃集成AllPlay,從而讓無線音頻覆蓋整個家庭。截至今日,聯(lián)盟成員企業(yè)超過140家。

融合在芯片里的IoE

相比智能手機,萬物互聯(lián)的需求更具多樣性和分散性,連接技術(shù)是關(guān)鍵,在終端和接入點,這兩種技術(shù)都在走向融合。這就適配了高通的核心業(yè)務(wù):集成。

想辦法把所有技術(shù)融合到一顆芯片(SoC)中,這也是高通的差異化之一。

高通是如何將認知平臺、擴增實境平臺、計算和連接平臺的技術(shù)融合在一起的呢?舉個例子,高通與寶馬MINI合作,采用Qualcomm Vuforia移動視覺平臺以及驍龍?zhí)幚砥?,再與連接技術(shù)相結(jié)合,才有了這副具有擴增實境功能的眼鏡。駕駛過程中,可以通過眼鏡看到導航數(shù)據(jù)、行駛速度、限速提示、岔口信息等;可以把外車鏡攝像頭提供的照片用于泊車,以確認停車地邊緣間隙。

如果說萬物互聯(lián)是非手機終端的機遇,可以預見的是,把技術(shù)融合在芯片里將成為高通最強悍的武器。

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