近期，AMD在紐約舉辦的分析師大會(Financial Analyst Day)上展示了很多新產(chǎn)品與新技術(shù)，其中，HBM晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存吸引了很多人的目光，AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示，HBM是真正能夠以更高的帶寬、更低的功耗來提供很好的效能。

HBM有何優(yōu)勢?它會何時推出呢?帶著這些問題，我們采訪了AMD事業(yè)群首席技術(shù)官(Business Unit CTO) Joe Macri，他表示，HBM在整個功耗降低方面做的非常好，它把所有節(jié)省的功耗用于補(bǔ)償GPU核心的功耗;另外，數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸挻蠹s是每秒100GB。

圖為AMD事業(yè)群首席技術(shù)官(Business Unit CTO) Joe Macri

AMD開發(fā)HBM已經(jīng)有7年的歷史了，是什么原因使得AMD對HBM產(chǎn)生了這么大的興趣?Joe Macri表示，如今很多系統(tǒng)的問題是功耗較大，很多高端顯卡的功耗在250w-300w之間。有時會碰到一種極限，當(dāng)GPU性能已經(jīng)很高時，功耗也非常高，內(nèi)存的功耗也變得非常高，那是一個非?？膳碌氖虑?，會造成整個系統(tǒng)熱量非常大，功耗很高，但是性能提升卻有限。很多時候為了保持系統(tǒng)功耗的平衡，內(nèi)存功耗很高的話，GPU的功耗就不可以很高，這樣會直接影響到GPU的性能。而AMD就想要生產(chǎn)出高帶寬、低功耗的內(nèi)存，這樣就可以平衡整個系統(tǒng)的性能和功耗。

如上圖所示，垂直的“四條線”是比較有功能性的DRAM的堆棧，這也是HBM整個內(nèi)存的晶片構(gòu)造，出自SK Hynix。左邊藍(lán)色的是整套SK Hynix內(nèi)存的HBM晶片，右邊是AMD GPU的晶片。Joe Macri表示，通過1024位連線進(jìn)行聯(lián)系，有非常高速的硅晶片的銅聯(lián)線來進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，數(shù)據(jù)非常大且速度非?？欤@是不能通過主板來解決的，必須通過這種聯(lián)線來做到，另外，HBM能夠與CPU/GPU封裝在一起。

HBM真正實現(xiàn)了低功耗和高帶寬，它的外形很小，并且可以把更多的功耗轉(zhuǎn)移到GPU，而且很多用途可以并到HBM，除了獨立顯卡和游戲以外，像HPC超級計算機(jī)、高性能計算、電信、服務(wù)器、還有所有類型的PC都會從中受益。

我們所熟悉的DDR5與HBM相比有很大的區(qū)別，就是帶寬上很不一樣，DDR5是32位，HBM則是1024位。Joe Macri解釋道，最重要的是它的時鐘頻率，DDR5是1750兆赫茲，每秒7GB的數(shù)據(jù)傳輸量;HBM的整個速度降低得非常快，最高才到500兆赫茲，1GB數(shù)據(jù)傳輸量，速率的降低大量地節(jié)省了功耗，這是最重要的一點。而整個數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸?，DDR5是28GB每秒每個芯片，HBM大約是每秒100GB，它的功耗也大大降低了，但是由于整個位寬比較高，所以整個數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸捠欠浅８叩?，大概是過去的5倍。

Joe Macri表示，AMD在建立一個HBM的完整的生態(tài)系統(tǒng)，主要包括DRAM、組裝和封裝、芯片測試。AMD是第一家開始做HBM的公司，不過隨后一定也會有其他公司陸續(xù)加入。