曾經(jīng),“提供低價位處理器”是AMD的代名詞,而現(xiàn)在,AMD已經(jīng)逐漸擺脫了這個形象,走出了一條真正“不跟隨”的道路,推出APU、進(jìn)入游戲主機領(lǐng)域、選擇與ARM在企業(yè)級市場合作等,AMD正在不斷的嘗試,積極尋找新的藍(lán)海。
昨日,AMD在紐約舉辦了三年來的第一次分析師大會(FAD),AMD管理層悉數(shù)亮相,包括AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)、高級副總裁兼企業(yè)嵌入式與半定制事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod、CTO Mark Papermaster、CFO Devinder Kumar等,值得一提的是,本次活動的地點選在了納斯達(dá)克,而AMD也將其上市的地點從紐約證券交易所轉(zhuǎn)到了納斯達(dá)克交易所。
蘇姿豐博士表示,目前我們發(fā)現(xiàn),在高性能計算和虛擬化方面豐富的市場領(lǐng)域中,有著強勁的、長期的發(fā)展機遇,只有AMD能為二者提供技術(shù)能力。我們針對最具潛力的機遇增加投資,助力客戶打造出更偉大的產(chǎn)品,變不可能為可能,從而實現(xiàn)AMD在未來的盈利增長。
AMD帶來了哪些大殺器(新品/新技術(shù))?接下來幾年的路線圖是怎樣的?AMD對未來又有哪些愿景呢?接下來將一一揭曉謎底。
營收10.3億美元、經(jīng)營虧損1.37億美元、凈虧損1.8億美元——這是AMD近期發(fā)布的2015年第一季度財報,外界的質(zhì)疑也讓AMD備受壓力。
蘇姿豐博士在本次活動上大方承認(rèn)了AMD近期面臨的挑戰(zhàn),包括PC市場不景氣、渠道庫存積壓、市場份額下滑(消費級PC/桌面顯卡/服務(wù)器)、投資效率低下等,AMD也在積極的尋求對策。
AMD的業(yè)務(wù)發(fā)展也并非外界想象的那樣呈現(xiàn)全線潰敗之態(tài),像是企業(yè)嵌入式與半定制的業(yè)務(wù)發(fā)展非常迅速,據(jù)悉,其年收入已經(jīng)超過了20億美元,另外在顯卡、游戲、商務(wù)PC等領(lǐng)域的份額也有所提升。
俗話說得好,舍得舍得,有舍才有得。AMD的業(yè)務(wù)覆蓋面非常之廣,但并非所有部門的發(fā)展都如預(yù)料那般迅速,拋棄一些增速緩慢的業(yè)務(wù),聚合資源全力拓展“績優(yōu)股/潛力股”也是明智之舉,據(jù)蘇姿豐博士表示,AMD將舍棄物聯(lián)網(wǎng)傳感器終端、低端PC平板機/移動設(shè)備、智能手機、定制半導(dǎo)體工藝、微型服務(wù)器等業(yè)務(wù)。
還是那句話,機遇與挑戰(zhàn)從來都是并存的。
未來,AMD將在游戲、臨境感平臺、數(shù)據(jù)中心這三大領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
游戲是AMD的DNA,我們都知道,全新的XBOX ONE、PS4、Wii U三大游戲主機均采用了AMD的技術(shù),蘇姿豐博士認(rèn)為PC游戲已經(jīng)成為一個高增長市場,而游戲主機以及其他設(shè)備也是如此。AMD不單單要在游戲主機上面發(fā)力,還要把這種優(yōu)勢延伸到PC游戲領(lǐng)域。AMD在游戲領(lǐng)域也有非常大的優(yōu)勢,包括高性能CPU、顯卡以及軟件的API。另外,LiquidVR虛擬現(xiàn)實則是AMD提出的新技術(shù),這項技術(shù)也將驅(qū)動游戲平臺的發(fā)展,為AMD帶來又一核心競爭力。
蘇姿豐博士表示,到2020年將會出現(xiàn)500億個移動設(shè)備,也希望把AMD的處理器技術(shù)、圖形處理技術(shù)以及整合的解決方案等方面的能力更好的打入到這500億個設(shè)備中。集結(jié)AMD的LiquidVR虛擬現(xiàn)實技術(shù)、x86/ARM 處理器、圖卡、軟件API等核心資源,共同打造臨境感平臺,將帶給用戶更加智能化、互動的體驗。
面對數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長,數(shù)據(jù)中心的建設(shè)成了很多企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急,數(shù)據(jù)中心是當(dāng)下的熱點,同時也是AMD的重點開發(fā)領(lǐng)域之一。AMD的超高性能CPU是AMD的核心競爭力,據(jù)悉,AMD將推出全新架構(gòu)的x86/ARM CPU(下文詳細(xì)介紹)。
本次發(fā)布會,AMD還透露了新品、新技術(shù)以及產(chǎn)品路線圖等信息。
Zen x86架構(gòu)被寄予了厚望,與AMD現(xiàn)有的x86處理器核心相比,每個時鐘周期的指令集可提高40%,這將助力AMD再次進(jìn)軍高性能臺式機和服務(wù)器市場。另外,“Zen”還具備同步多線程(SMT)功能以應(yīng)對高吞吐量和新建緩存子系統(tǒng)。
AMD是目前唯一同時擁有x86和ARM雙架構(gòu)計算產(chǎn)品的廠商,除了x86以外,AMD還將全力投入ARM架構(gòu),自主設(shè)計的64位 K12新架構(gòu)將在2017年推出,這些企業(yè)級64位ARM核心為提高能效設(shè)計,特別適用于服務(wù)器和嵌入式工作負(fù)載。
在GPU方面,AMD計劃推出業(yè)內(nèi)首款高性能圖形處理器(GPU),本款GPU將采用2.5D硅中介層設(shè)計的晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存(HBM)。HBM采用3D堆棧設(shè)計,并與GPU核心通過2.5D封裝整合在一起,號稱能耗比是GDDR5的三倍以上,同時節(jié)能至少50%。
APU已經(jīng)成為AMD的一個特有標(biāo)簽,由高性能處理器、高性能圖形顯示等部件打造的芯片,也給OEM廠商開拓了新領(lǐng)域。Carrizo是2015年AMD針對移動版推出的APU,其GPU的性能表現(xiàn)優(yōu)異,同時在圖形處理以及在電池的續(xù)航時間方面也會有更出色的表現(xiàn)。 據(jù)悉,AMD把Carrizo歸為第六代A系列。
AMD 最新的計算與圖形產(chǎn)品路線圖包括:
使用 FinFET 制程工藝打造的全新“Zen”核 AMD FX CPU。此類 CPU 具備高核數(shù)、支持高吞吐量的同步多線程技術(shù)以及 DDR4 兼容性,可與 AMD 的 2016 桌面 APU 共享 AM4 接口。
第七代 AMD APU 將帶來獨立顯卡般的游戲體驗,并在 FP4 超薄移動基礎(chǔ)架構(gòu)中實現(xiàn)完整的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)性能。
未來的高性能圖形處理器將基于 FinFET 制程工藝而打造,有望將每瓦特性能表現(xiàn)提升一倍。這些前沿的獨立圖形技術(shù)也包括第二代HBM技術(shù)。
AMD企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群路線圖詳細(xì)信息如下:
面向主流服務(wù)器的新一代“Zen”核AMD Opteron處理器,該技術(shù)支持廣譜工作負(fù)載,同時大幅提升輸入/輸出和存儲器容量。
今年年末“西雅圖”系統(tǒng)將如期而至,同時,AMD對將配備“K12”核的新一代 ARM 處理器進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)劃。
AMD 還概述了面向 HPC 和工作站市場的全新高性能 APU,該技術(shù)旨在大幅提升向量應(yīng)用的性能,實現(xiàn)更出色的圖形性能、支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)以及優(yōu)化的存儲架構(gòu)。
面對挑戰(zhàn),AMD無所畏懼,積極尋找新的業(yè)務(wù)、開拓老業(yè)務(wù)以應(yīng)對當(dāng)前的局面,而x86架構(gòu)“Zen”核心、“HBM”晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存等的推出,無疑將為AMD增加強大的戰(zhàn)斗力與生命力,AMD也可以借助新產(chǎn)品與新技術(shù)進(jìn)一步挖掘出新的商機。
AMD的未來幾年,也將是加大馬力、火力全開!
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