不斷增加的數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)傳輸帶寬需求使得業(yè)界對(duì)更低單位端口功耗、更優(yōu)性能且更高端口密度器件的需求也在日益增加。博通全新的物理層器件能夠?qū)⒐慕档?0%，并為尋求更優(yōu)性能及更大帶寬容量的企業(yè)與服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)提供更強(qiáng)大的功能設(shè)置和靈活的路徑兼容遷移路徑。

博通副總裁兼物理層產(chǎn)品部門(mén)總經(jīng)理Lorenzo Longo表示：“隨著網(wǎng)絡(luò)帶寬與流量需求的不斷增加，將產(chǎn)品遷移至更輕巧的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中并大幅降低功耗對(duì)于我們的客戶來(lái)說(shuō)尤為重要。為此，博通持續(xù)加大對(duì)相關(guān)技術(shù)的投資力度，推出了具備領(lǐng)先功能設(shè)置的低功耗EDC/LRM 物理層器件。”

基于EDC技術(shù)的BCM82780能夠通過(guò)支持LRM來(lái)實(shí)現(xiàn)10/40GbE數(shù)據(jù)傳輸。此外，BCM82780還能夠應(yīng)對(duì)短距離（SR）、長(zhǎng)距離（LR）以及超長(zhǎng)距離（ER和ZR）光纖接口，更靈活地支持多種高帶寬應(yīng)用。多速率物理層器件能夠完美地適用于前板上的單模光纖（SMF）、多模光纖（MMF）或雙軸銅纜應(yīng)用。該器件具有全DSP高速前端，可以為線路卡設(shè)計(jì)人員在40GbE、10GbE或1GbE系統(tǒng)上提供最佳的性能與靈活性。

主要特性：

• 八進(jìn)制10GbE SFI到XFI/雙40GbE XLPPI到XLAUI EDC PHY
• 低功耗：400mW /全雙工端口
• 支持10GbE SR/LR/LRM/ER/ZR/DWDM/CR以及40GbE SR4/LR4/CR4
• IEEE 1588時(shí)間戳，具有同步以太網(wǎng)(Sync-E)恢復(fù)時(shí)鐘輸出的Y.1731延遲性能監(jiān)測(cè)
• 在收發(fā)指令中集成2:1故障切換功能
• 先進(jìn)高速I(mǎi)/O診斷，包括Eye-Mapping、SNR與BER
• 完全符合KR和KR4標(biāo)準(zhǔn)

上市時(shí)間

博通BCM82780現(xiàn)已提供樣片。