今天，ARM宣布推出全新IP組合，為2016年上市的移動(dòng)設(shè)備樹立高端用戶體驗(yàn)新標(biāo)桿。

這套IP組合是以業(yè)界現(xiàn)有針對移動(dòng)系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)的最高性能處理器技術(shù)ARM Cortex-A72處理器為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機(jī)提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合同時(shí)可在支持高達(dá)4K120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級，為用戶帶來震撼的視覺體驗(yàn)?；谶@一全新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)組合的設(shè)備預(yù)計(jì)將于2016年面世。

ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合提供當(dāng)今最引人入勝的移動(dòng)技術(shù)，除了Cortex-A72處理器外，還包括最新的CoreLink CCI-500互連技術(shù)、ARM最高性能與最優(yōu)能效的移動(dòng)圖形處理器Mali-T880, 并搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器。同時(shí)，為了進(jìn)一步簡化芯片實(shí)現(xiàn)，該組合還包括了基于臺積電（TSMC）先進(jìn)的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)的ARM POP IP。

ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton表示，此次包含Cortex-A72在內(nèi)的高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合，在今年基于Cortex-A57的設(shè)備所提供的用戶體驗(yàn)又向前邁出了關(guān)鍵一步。我們與合作伙伴一起在多代產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的高端移動(dòng)體驗(yàn)?；诖?，到2016年ARM生態(tài)系統(tǒng)將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗(yàn)的移動(dòng)設(shè)備，這些設(shè)備則將成為人們主要甚至是唯一的計(jì)算平臺。

這套高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合滿足了終端用戶對于他們主要、而且隨時(shí)在線的移動(dòng)設(shè)備前所未有的需求，包括創(chuàng)造、強(qiáng)化以及使用內(nèi)容的功能。對于2016年的移動(dòng)設(shè)備，ARM及其合作伙伴將提升與用戶使用情境相關(guān)的移動(dòng)體驗(yàn)。

據(jù)了解，Cortex-A72處理器目前已授權(quán)給超過10家合作伙伴，包括海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技與瑞芯微電子。基于ARMv8-A架構(gòu)的Cortex-A72處理器不僅提供優(yōu)異能效的64位處理能力，同時(shí)能與既有的32位軟件兼容。

海思半導(dǎo)體圖靈業(yè)務(wù)部部長姚剛表示，高于3倍2014年主流設(shè)備性能的Cortex-A72處理器將改變游戲規(guī)則，而使用最先進(jìn)技術(shù)的Mali-T880會為用戶提供頂級的圖形體驗(yàn)。相信我們的伙伴關(guān)系能夠共同引領(lǐng)移動(dòng)與網(wǎng)絡(luò)解決方案的全新時(shí)代。

聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理陳冠州指出，移動(dòng)市場的創(chuàng)新步伐正在以前所未見的速度前進(jìn)，這意味著我們必須快速地為客戶提供最新的技術(shù)。我們非常榮幸能夠與ARM合作發(fā)布Cortex-A72處理器，并將ARMv8-A架構(gòu)領(lǐng)先的性能和功耗效率基準(zhǔn)引入市場。終其目的就是在應(yīng)用、內(nèi)容與設(shè)備復(fù)雜度日益增加的情況下，為終端使用者提供更好的用戶體驗(yàn)。

瑞芯微電子首席營銷官陳鋒表示，越來越多的消費(fèi)者已經(jīng)把智能手機(jī)、平板電腦、筆記本、平板手機(jī)以及其他大尺寸設(shè)備作為日常主要的計(jì)算平臺。而這些較大尺寸的設(shè)備需要能夠擴(kuò)展至不同處理器配置所提供的更高性能和更佳功耗效率作為支撐。瑞芯微非常高興能夠成為ARM Cortex-A72的合作伙伴，為消費(fèi)者提供廣泛的高端移動(dòng)平臺。我們也將致力于為客戶及消費(fèi)者帶來領(lǐng)先的處理器與圖形處理器技術(shù)和解決方案，以實(shí)現(xiàn)個(gè)人與企業(yè)用戶無與倫比的使用體驗(yàn)。