英特爾星期一正式公布了代號為Broadwell的新處理器，Core M。這款新品可以讓PC制造商打造更薄，更輕的設(shè)備。

新的14納米制程處理器代號Broadwell,這種芯片能讓電腦的厚度不到9毫米。

通過縮小芯片的尺寸，英特爾和其它芯片公司競相推出更先進的處理器。通過發(fā)布14納米制程處理器，英特爾在這場競賽中處于領(lǐng)先優(yōu)勢。由22納米制程的Haswell提升到14納米芯片，PC廠商將打造更輕更薄，更節(jié)電，而且
無需風(fēng)扇的電腦。

無風(fēng)扇是英特爾平板電腦與混合本戰(zhàn)略的重要武器。對手ARM的技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)了無風(fēng)扇設(shè)計。

由于制造上的問題，Core M上市比原定日期晚了幾個月時間，現(xiàn)在，英特爾已經(jīng)解決了相關(guān)問題，Broadwell的產(chǎn)量也提升到新高。

英特爾技術(shù)與制造集團高級官員Mark Bohr表示：“一種領(lǐng)先技術(shù)不會很容易就實現(xiàn)，至少在開始是如此。我們現(xiàn)在有很好的產(chǎn)能，并且在繼續(xù)提高當(dāng)中。”

他還說，英特爾22納米制程芯片當(dāng)初有產(chǎn)生一些問題，但后來完全解決了產(chǎn)量問題。Bohr表示，14納米處理器尚未達到22納米芯片那樣的產(chǎn)量，但未來6到9個月即可接近其產(chǎn)能。

英特爾周一表示，首款Core M設(shè)備將在年底上市，大批新設(shè)備會在2015年上半年上市。

在電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，英特爾處理器占據(jù)了大部分市場份額，但基于ARM的芯片則在移動設(shè)備市場處于優(yōu)勢。為了更好與ARM競爭，英特爾不斷推出更節(jié)電的芯片。

英特爾平臺工程集團副總裁Rani Borkar在新聞發(fā)布會上展示了一臺PC參考設(shè)計樣機，其厚度僅有7.2毫米，比iPad Air還薄。她還比較了2010年一臺26毫米厚的筆記本電腦，并開玩笑說這臺電腦可以用于舉重。

她說，Core M可以首次用來打造無風(fēng)扇的9毫米2合1設(shè)備。

和Haswell相比，Core M的封裝大約小了50%，厚度減少30%左右，從而使其更適合小型PC。在負載不高的情況下，Core M可節(jié)約60%的電力，從而提高電池續(xù)航性能。